硬件设计注意事项

电池

• 电池采用预装方式时，建议增加电池隔离片，避免仓储或运输过程中设备持续耗电。
• 电池正负极与设备弹片保证良好接触，否则可能导致设备寿命缩短。
• 使用可充电电池方案时，注意充电电流不要超过电池本身的最大充电电流。
• 使用不同协议时注意整机功耗，比如 Wi-Fi、NB-IoT 类产品坚决避免纽扣电池。

PCB

• PCBA 与结构需做好适配，避免外力作用使 PCB 变形导致器件失效，进而影响设备使用寿命。
• PCB 设计时，电源滤波电容尽量靠近 VDD 管脚放置。
• PCB 设计时，无线模块板载天线投影全部挖空处理，保证天线性能。

传感器

• 传感器本体对热源比较敏感，器件摆放时，注意与其它发热器件拉开距离，板子竖放时，尽量放在 PCB 底部。
• 传感器与板上其它器件做好隔离，防止热传导导致测量偏差过大，同时，结构上预留通风口尺寸尽量大，保证内外空气流通顺畅。
• 传感器存储、周转或包装不能用塑料袋、带胶水或油漆的盒子等包装以及其他化学物质共存，否则会引起测试数据异常。
• 传感器工作环境，传感器芯片工作温度范围不等于整机工作范围，整机综合考虑电池、通讯芯片模组、传感器芯片、以及外围关键器件和结构材料的使用温度范围。