TYZS4 模组规格书

更新时间:2024-06-14 03:28:31下载pdf

TYZS4 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式 Zigbee 模组。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片 EFR32MG1B232F256GM48 和少量外围器件构成,内嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M4 内核,256KByte 闪存程序存储器,32KB RAM 数据存储器 和丰富的外设资源。

产品概述

TYZS4 是一个能开发 Zigbee 应用的 Silicon 平台模组,硬件内置 PA 和 DC-DC,软件上提供完整的 Zigbee 基础 API。您可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。

TYZS4 功能原理如下图所示:

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特点

  • 内置低功耗 32 位 ARM Cortex-M4 处理器,带有 DSP 指令和浮点单元可以兼作应用处理器,主频支持 40MHz
  • 宽工作电压:2.2V-3.8V
  • 外设:9×GPIOs,1×UART(带流控)
  • Zigbee 工作特性
    • 支持 802.15.4 MAC/PHY
    • 工作信道 11 - 26 @2.400-2.483GHz,空口速率 250Kbps
    • 内置 DC-DC 电路,有利于最大程度提高电源效率
    • 最大+19dBm 的输出功率
    • 63μA/MHz 运行时功耗。1.4μA 休眠电流
    • 内置板载 PCB 天线 / 预留 Ipex 接头可搭配高增益外置天线
    • 工作温度:-40℃ to 85℃
    • 支持硬件加密,支持 AES 128/256
    • 支持无线空口抓包

应用领域

  • 智能楼宇
  • 智慧家居/家电
  • 智能插座、智慧照明
  • 工业无线控制
  • 健康和测量
  • 资产追踪

模组接口

尺寸封装

TYZS4 共有 2 排引脚,引脚间距为 2mm。

TYZS4 尺寸大小:21±0.35mm (W)×28±0.35mm (L) ×3.5±0.15mm (H) 。TYZS4 尺寸如下图所示:

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引脚定义

TYZS4 接口引脚定义如下表所示:

引脚序号 符号 IO 类型 功能
1 nRST I 硬件复位引脚,低电平时芯片被复位住。模组自带上电复位,您可以视实际情形可不用该管脚
2 FRC_DCLK I/O PTI 调试口,PTI 全称:packet trace interface。对应 PB11
3 SWDIO I/O JLINK 烧录数据通信口/ 应用程序中可以配置成 GPIO。 对应 PF1
4 SWCLK I/O JLINK 烧录时钟信号/ 应用程序中可以配置成 GPIO。对应 PF0
5 SWO I/O JLINK 调试通信状态下可以作为输出管脚/应用程序中可以做 GPIO 使用。对应 PF2
6 PWM3 I/O 做 GPIO 使用。对应 PF4
7 PWM1 I/O 做 GPIO 使用。 对应 PF5
8 VCC P 模组的电源供电引脚(典型供电电压: 3.3V)
9 GND P 模组的参考地。
10 UART_RTS I/O 预留的全串口 UART RTS 信号,应用程序中也可做 GPIO 使用。对应 PA4
11 FRC_DFRAME I/O PTI 调试口,FRC_DFRAME 。Target packet trace interface Frame signal。对应 PB13
12 FRC_DOUT I/O PTI 调试口,FRC_DOUT,PTI 数据信号。对应 PB12
13 PWM2 I/O 预留 PWM 输出,也可做 GPIO 使用。 对应 PA2
14 UART_CTS I/O 预留的全串口 UART CTS 信号。对应 PA5
15 RXD I/O UART0_RXD 串口接收,接外部上位机的 UART_TX。对应 PA1
16 TXD O UART0_TXD ,串口发送,接外部上位机的 UART_RX。对应 PA0
  • P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚,AI 表示模拟输入引脚。
  • nRST 只是模组硬件复位引脚,不能清除 Zigbee 配网信息。

测试点定义

测试引脚定义如下表所示:

引脚序号 符号 IO 口类型 功能
- - I 用于模组生产测试

测试引脚不推荐使用。

电气参数

绝对电气参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -50 150
VCC 供电电压 -0.3 3.8 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ - 2.5 KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ - 0.5 KV

工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -40 - 85
VCC 工作电压 1.8 3.3 3.8 V
VIL IO 低电平输入 -0.3 - VCC*0.25 V
VIH IO 高电平输入 VCC*0.75 - VCC V
VOL IO 低电平输出 - - VCC*0.1 V
VOH IO 高电平输出 VCC*0.8 - VCC V
Imax IO 驱动电流 - - 12 mA

Zigbee 发射功耗

符号 速率 发射功率 典型值 单位
IRF 250Kbps +19dBm 120 mA
IRF 250Kbps +13dBm 50 mA
IRF 250Kbps +10dBm 32 mA
IRF 250Kbps +4dBm 17 mA
IRF 250Kbps +1dBm 11.8 mA

上述数据测试时,连续发数即 duty cycle=100%。

Zigbee 接收功耗

符号 速率 典型值 单位
IRF 250Kbps 8 mA

在 UART 处于 active 状态时,连续接收电流为 14mA。

工作模式下功耗

工作模式 工作状态,Ta=25℃ 平均值 最大值 单位
快连配网状态 模组处于快连配网状态 10 40 mA
网络连接状态 模组处于联网工作状态 3 5 mA
深度睡眠模式 深度睡眠模式,保留 64KB RAM 3 6 μA

射频特征

基本射频特征

参数项 详细说明
工作评率 2.400~2.484GHz
物理层标准 IEEE 802.15.4
数据传输速率 250Kbps
天线类型 PCB 天线 / Ipex 接头外置天线
视距传输距离 > 120m

Zigbee 输出性能

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
最大输出功率 - +10 - dBm
最小输出功率 - -30 - dBm
输出功率调节步进 - 0.5 1 dB
频率误差 -15 - +15 ppm
输出频谱临道抑制度 -31 dBc

最大输出功率可达 +19dBm,常规使用下功率输出可以根据固件设置进行调节。大功率输出可用于极端复杂环境下的覆盖传输,例如达到网关级别的室内或者室外空间覆盖。

Zigbee 接收灵敏度

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
接收灵敏度,PER<10% - -101 - dBm

天线信息

天线类型

默认 PCB 板载天线接入。同时可通过 IPEX 接头连接外置天线用于复杂安装环境中扩展覆盖。

降低天线干扰

在 Zigbee 模组上使用 PCB 板载天线时,为确保无线性能的最优,建议模组天线部分和其他金属件的距离至少 15mm 以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。

您的 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能。

模组的 PCB 板载天线区域参考 TYZS4 机械尺寸图。

封装信息及生产指导

机械尺寸

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PCB 推荐封装

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接线参考

TYZS4 做网关模组时的参考接线方式如下:

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模组端信号 MCU 端信号 备注说明
UART_CTS UART_RTS 115200 的硬件流控版本要接,ZS4-IPEX 默认版本支持,不接硬件流控,波特率为 57600,跟提供者确认版本
UART_RTS UART_CTS 115200 的硬件流控版本要接,ZS4-IPEX 默认版本支持,不接硬件流控,波特率为 57600,跟提供者确认版本
RX TX
TX RX ----
VCC VCC 电源管脚
GND GND 接地管脚
nRST GPIO GPIO 默认高电平
FRC_DCLK GPIO GPIO 默认低电平
PW1(REQUEST) STATE PTA(默认版本不支持,跟提供者确认版本)
PW2(GRANT) ACT PTA(默认版本不支持,跟提供者确认版本)
PW3(PRIORITY) PRI PTA(默认版本不支持,跟提供者确认版本)

生产指南

  1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片,拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接,如果拆封后未使用完建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过 168 小时。
    • SMT 贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:
    • 防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH 的环境中

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间

    • 密封包装内装有湿度指示卡:

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  3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:
    • 拆封前发现真空包装袋破损
    • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
    • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10%及以上色环变为粉色
    • 拆封后总暴露时间超过 168 小时
    • 从首次密封包装之日起超过 12 个月
  4. 烘烤参数如下:
    • 烘烤温度:卷盘包装 40℃,小于等于 5%RH。托盘包装 125℃,小于等于 5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)。
    • 烘烤时间:卷盘包装 168 小时,托盘包装 12 小时。
    • 报警温度设定:卷盘包装 50℃,托盘包装 135℃。
    • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后,即可进行生产。
    • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤。
    • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组,因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮,进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。
  5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电(ESD)保护。
  6. 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃。以 SAC305 合金焊膏为例,回流焊温度曲线如下图所示:

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曲线图示图标说明:

  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度:217-220℃

  • D:升温斜率:1-3℃/s

  • E:恒温时间:60-120s,恒温温度:150-200℃

  • F:液相线以上时间:50-70s

  • G:峰值温度:235-245℃

  • H:降温斜率:1-4℃/s

    以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

存储条件

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模组 MOQ 与包装信息

产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式 每个卷盘存放模组数 每箱包装卷盘数
TYZS4 2800 载带卷盘 700 4

附录:声明

FCC Caution: Any changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate this device.

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

Note: This device has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, according to part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This device generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used following the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation.

If this device does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the device off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:

  • Reorient or relocate the receiving antenna.
  • Increase the separation between the device and receiver.
  • Connect the device into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.
  • Consult the dealer or an experienced radio/TV technician for help.

Radiation Exposure Statement

This device complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled rolled environment. This device should be installed and operated with a minimum distance of 20cm between the radiator and your body.

Important Note

This radio module must not be installed to co-locate and operating simultaneously with other radios in the host system except following FCC multi-transmitter product procedures. Additional testing and device authorization may be required to operate simultaneously with other radios.

The availability of some specific channels and/or operational frequency bands are country dependent and are firmware programmed at the factory to match the intended destination. The firmware setting is not accessible by the end-user.

The host product manufacturer is responsible for compliance with any other FCC rules that apply to the host not covered by the modular transmitter grant of certification. The final host product still requires Part 15 Subpart B compliance testing with the modular transmitter installed.

The end-user manual shall include all required regulatory information/warnings as shown in this manual, including “This product must be installed and operated with a minimum distance of 20 cm between the radiator and user body”.

This device has got an FCC ID: 2ANDL-TYZS4. The end product must be labeled in a visible area with the following: “Contains Transmitter Module FCC ID: 2ANDL-TYZS4”.

This device is intended only for OEM integrators under the following conditions:

The antenna must be installed such that 20cm is maintained between the antenna and users, and the transmitter module may not be co-located with any other transmitter or antenna.

As long as the 2 conditions above are met, further transmitter tests will not be required. However, the OEM integrator is still responsible for testing their end-product for any additional compliance requirements required with this module installed.

Declaration of Conformity European Notice

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Hereby, Hangzhou Tuya Information Technology Co., Ltd declares that this module product is in compliance with essential requirements and other relevant provisions of Directive 2014/53/EU,2011/65/EU. A copy of the Declaration of conformity can be found at https://www.tuya.com.

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This product must not be disposed of as normal household waste, in accordance with the EU directive for waste electrical and electronic equipment (WEEE-2012/19/EU). Instead, it should be disposed of by returning it to the point of sale, or to a municipal recycling collection point.

The device could be used with a separation distance of 20cm to the human body.