THP23-X-M 模组规格书

THP23-X-M 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款网关核心板。它由一颗高集成度的智能高清显示处理器芯片 SSD202D 和涂鸦 Wi-Fi 模组件 TY001 构成。拥有丰富的外设接口，用户可以基于核心板设计外围电路，进行二次开发。此外，针对开发能力强的客户，可以在 THP23-X-M 上封装 TuyaOS 能力，满足更多客户的定制需求。

THP23-X-M 开发板 Demo 框图

特点

• 工作电压：3.14V-3.46V
• Wi-Fi 连通性
  • 802.11 B/G/N20
  • 通道 1-14@2.4GHz（美国/加拿大 CH1-11，欧盟/中国 CH1-13）
  • 支持 WEP、WPA、WPA2 和 WPA2 PSK（AES）安全模式
  • 802.11b 模式下 +19dBm 的输出功率
  • 工作温度：0℃ 到 70℃
• 主控频率：1.2 GHz
• 接口丰富：UART * 2、USB 2.0 * 2、RJ45 * 2（其中 1 路需要外部接口芯片）、MIC、SPK、MIPI 等接口。

应用领域

• 户外房车游艇
• 新能源
• 农业
• 智能家居

模组接口定义

引脚	符号	类型	功能
1	SYS_3V3	P	模组电源引脚（3.3V）。
2	GND1	P	电源参考地。
3	WF_ANT	/	RF Output，射频输出口。
4	GND2	P	电源参考地。
5	GPIO4/PWM0	I/O	通用 GPIO 口，可用作 PWM0 输出，对应 IC-P121。
6	GPIO5/PWM1	I/O	通用 GPIO 口，可用作 PWM1 输出，对应 IC-P122。
7	GPIO6/I2C0_SCL	I/O	通用 GPIO 口，可用作 IIC0 的 SCL，对应 IC-P123。
8	GPIO7/I2C0_SDA	I/O	通用 GPIO 口，可用作 IIC0 的 SDA，对应 IC-P124。
9	GPIO8/UART2_RX/SPI0_CZ	I/O	通用 GPIO 口，可用作 SPI0_CZ，对应 IC-P125。
10	GPIO9/UART2_TX/SPI0_CK	I/O	通用 GPIO 口，可用作 SPI0_CK，对应 IC-P126。
11	GPIO10/SPI0_DI	I/O	通用 GPIO 口，可用作 SPI0_DI，对应 IC-P127。
12	GPIO11/SPI0_DO	I/O	通用 GPIO 口，可用作 SPI0_DO，对应 IC-P128。
13	GPIO12	I/O	通用 GPIO 口，对应 IC-P1。
14	GPIO13	I/O	通用 GPIO 口，对应 IC-P2。
15	GPIO14	I/O	通用 GPIO 口，对应 IC-P3。
16	GPIO85	I/O	通用 GPIO 口，可用作 UART2_RX，对应 IC-P5。
17	GPIO86	I/O	通用 GPIO 口，可用作 UART2_TX，对应 IC-P6。
18	DMIC_R	O	数字麦克风，右声道，对应 IC-P7。
19	DMIC_L	I/O	数字麦克风，左声道，对应 IC-P8。
20	DMIC_CLK	I	数字麦克风，时钟，对应 IC-P9。
21	SAR_GPIO0	I	通用 GPIO 口，可用作 ADC，对应 IC-P22。
22	SAR_GPIO2	I	通用 GPIO 口，可用作 ADC，对应 IC-P21。
23	PM_IRIN	I	红外输入，对应 IC-P32。
24	PM_RESET	I	系统复位引脚，对应 IC-P33。
25	PM_UART_RX	I	调试 UART，输入，对应 IC-P34。
26	PM_UART_TX	O	调试 UART，输出，对应 IC-P35。
27	GPIO47	I/O	通用 GPIO 口，对应 IC-P36。
28	GPIO48	I/O	通用 GPIO 口，对应 IC-P37。
29	UART1_RX	I	UART1 数据输入，对应 IC-P38。
30	UART1_TX	O	UART1 数据输出，对应 IC-P39。
31	FUART_RX	I	快速 UART 数据输入，对应 IC-P52。
32	FUART_TX	O	快速 UART 数据输出，对应 IC-P53。
33	FUART_CTS	I	快速 UART_CTS，流控管脚，对应 IC-P54。
34	FUART_RTS	O	快速 UART_RTS，流控管脚，对应 IC-P55。
35	GND3	P	电源参考地。
36	TTL0	O	LCD 数据接口，对应 IC-P56。
37	TTL1	O	LCD 数据接口，对应 IC-P57。
38	TTL2	O	LCD 数据接口，对应 IC-P58。
39	TTL3	O	LCD 数据接口，对应 IC-P59。
40	TTL4	O	LCD 数据接口，对应 IC-P60。
41	TTL5	O	LCD 数据接口，对应 IC-P61。
42	GND4	P	电源参考地。
43	TTL6/MIPI_TX_D0P	O	LCD 数据接口，对应 IC-P65。
44	TTL7/MIPI_TX_D0N	O	LCD 数据接口，对应 IC-P66。
45	TTL8/MIPI_TX_D1P	O	LCD 数据接口，对应 IC-P67。
46	TTL9/MIPI_TX_D1N	O	LCD 数据接口，对应 IC-P68。
47	TTL10/MIPI_TX_CKP	O	LCD 数据接口，对应 IC-P69。
48	TTL11/MIPI_TX_CKN	O	LCD 数据接口，对应 IC-P70。
49	TTL12/MIPI_TX_D2P	O	LCD 数据接口，对应 IC-P71。
50	TTL13/MIPI_TX_D2N	O	LCD 数据接口，对应 IC-P72。
51	TTL14/MIPI_TX_D3P	O	LCD 数据接口，对应 IC-P73。
52	TTL15/MIPI_TX_D3N	O	LCD 数据接口，对应 IC-P74。
53	GND5	P	电源参考地。
54	TTL16	O	LCD 数据接口，对应 IC-P79。
55	TTL17	O	LCD 数据接口，对应 IC-P80。
56	TTL18	O	LCD 数据接口，对应 IC-P81。
57	TTL19	O	LCD 数据接口，对应 IC-P82。
58	TTL20	O	LCD 数据接口，对应 IC-P83。
59	TTL21	O	LCD 数据接口，对应 IC-P84。
60	TTL22	O	LCD 数据接口，对应 IC-P85。
61	TTL23	O	LCD 数据接口，对应 IC-P86。
62	TTL24	O	LCD 数据接口，对应 IC-P87。
63	TTL25	O	LCD 数据接口，对应 IC-P88。
64	TTL26	O	LCD 数据接口，对应 IC-P89。
65	TTL27	O	LCD 数据接口，对应 IC-P90。
66	GND6	P	电源参考地。
67	SD_CDZ	I	SD 卡电源管理和插入检测，对应 IC-P91。
68	SD_D1	I/O	SD 卡数据接口，对应 IC-P92。
69	SD_D0	I/O	SD 卡数据接口，对应 IC-P93。
70	SD_CLK	O	SD 卡时钟接口，对应 IC-P94。
71	SD_CMD	O	SD 卡命令接口，对应 IC-P95。
72	SD_D3	I/O	SD 卡数据接口，对应 IC-P96。
73	SD_D2	I/O	SD 卡数据接口，对应 IC-P97。
74	GPIO0	I/O	通用 GPIO 口，对应 IC-P99。
75	GPIO1	I/O	通用 GPIO 口，对应 IC-P100。
76	GPIO2/I2C1_SCL	I/O	通用 GPIO 口，可用作 IIC1_SCL，对应 IC-P101。
77	GPIO3/I2C1_SDA	I/O	通用 GPIO 口，可用作 IIC1_SDA，对应 IC-P102。
78	PM_LED0	O	以太网 LED0 控制管脚，对应 IC-P103。
79	PM_LED1	O	以太网 LED1 控制管脚，对应 IC-P104。
80	GND7	P	电源参考地。
81	ETH_RN	I	10/100M 以太网差分对接收信号，负极，对应 IC-107。
82	ETH_RP	I	10/100M 以太网差分对接收信号，正极，对应 IC-108。
83	ETH_TN	O	10/100M 以太网差分对发射信号，负极，对应 IC-109。
84	ETH_TP	O	10/100M 以太网差分对发射信号，正极，对应 IC-110。
85	GND8	P	电源参考地。
86	DM_P1	I/O	USB 信号发送/接收差分对，负极，对应 IC-63。
87	DP_P1	I/O	USB 信号发送/接收差分对，正极，对应 IC-62。
88	DP_P2	I/O	USB 信号发送/接收差分对，正极，对应 IC-111。
89	DM_P2	I/O	USB 信号发送/接收差分对，负极，对应 IC-112。
90	GND9	P	电源参考地。
91	AUD_LINEOUT_R0	O	音频右声道，输出，对应 IC-115。
92	AUD_LINEOUT_L0	O	音频左声道，输出，对应 IC-116。
93	AUD_MICCM0	I	音频左通道，麦克风负极输入，对应 IC-117。
94	AUD_MICIN0	I	音频左通道，麦克风正极输入，对应 IC-118。
95	GND10	P	电源参考地。
96	AVDD_RTC	P	RTC 电源，3V3，对应 IC-64。应用时，务必使用 DC3.3V 电源为该引脚供电。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-20	85	℃
VDD	供电电压	2.97	3.6	V

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-20	/	85	℃
VCC	工作电压	3.14	3.3	3.46	V
VIL	IO 低电平输入	/	0	0.8	V
VIH	IO 高电平输入	2.5	3.3	/	V
VOL	IO 低电平输出	/	0	0.1	V
VOH	IO 高电平输出	VCC-0.1	3.3	/	V

工作模式和功耗

以下数据为 THP23-X-M 核心板的功耗表现。

工作模式	工作电压（V）	平均电流（mA）	峰值电流（mA）
上电启动	3.29	263	760
配网状态（Wi-Fi 配网）	3.29	308	780
待机	3.29	295	580
断网	3.29	318	1020

射频参数

参考涂鸦模组 TY001 模组规格书。

天线信息

天线类型

外接天线，可通过模块上半孔连接到外部天线，也可通过板上 IPEX 座子连接带 IPEX 端子的天线，二选一。

降低天线干扰

确保 Wi-Fi 性能的最优化，建议天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。

天线连接器规格

封装信息及生产指导

机械尺寸和封装信息

THP23-X-M 的 PCB 机械尺寸大小：35±0.35mm (W) × 34±0.35mm (L) × 2.9±0.1mm (H)。THP23-X-M 的机械尺寸如下图所示。

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片，拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完，建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

   • SMT 贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套

2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中。

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

   • 密封包装内装有湿度指示卡。

     

3. 涂鸦出厂的模组如果出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

   • 拆封前，发现真空包装袋破损。
   • 拆封后，发现包装袋内没有湿度指示卡。
   • 拆封后，如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
   • 拆封后，总暴露时间超过 168 小时。
   • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

   • 烘烤温度：卷盘包装 40℃，小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
   • 烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
   • 报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
   • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
   • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
   • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。

5. 在整个生产过程中，请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰值温度 245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S，恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。关于其他合金焊膏的更多信息，请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组 MOQ 与包装信息

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式
THP23-X-M	500	载带卷盘