THP23-X-M 模组规格书

更新时间:2024-06-14 03:18:41下载pdf

THP23-X-M 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款网关核心板。它由一颗高集成度的智能高清显示处理器芯片 SSD202D 和涂鸦 Wi-Fi 模组件 TY001 构成。拥有丰富的外设接口,用户可以基于核心板设计外围电路,进行二次开发。此外,针对开发能力强的客户,可以在 THP23-X-M 上封装 TuyaOS 能力,满足更多客户的定制需求。

THP23-X-M 模组规格书

THP23-X-M 开发板 Demo 框图

THP23-X-M 模组规格书

特点

  • 工作电压:3.14V-3.46V
  • Wi-Fi 连通性
    • 802.11 B/G/N20
    • 通道 1-14@2.4GHz(美国/加拿大 CH1-11,欧盟/中国 CH1-13)
    • 支持 WEP、WPA、WPA2 和 WPA2 PSK(AES)安全模式
    • 802.11b 模式下 +19dBm 的输出功率
    • 工作温度:0℃ 到 70℃
  • 主控频率:1.2 GHz
  • 接口丰富:UART * 2、USB 2.0 * 2、RJ45 * 2(其中 1 路需要外部接口芯片)、MIC、SPK、MIPI 等接口。

应用领域

  • 户外房车游艇
  • 新能源
  • 农业
  • 智能家居

模组接口定义

引脚 符号 类型 功能
1 SYS_3V3 P 模组电源引脚(3.3V)。
2 GND1 P 电源参考地。
3 WF_ANT / RF Output,射频输出口。
4 GND2 P 电源参考地。
5 GPIO4/PWM0 I/O 通用 GPIO 口,可用作 PWM0 输出,对应 IC-P121。
6 GPIO5/PWM1 I/O 通用 GPIO 口,可用作 PWM1 输出,对应 IC-P122。
7 GPIO6/I2C0_SCL I/O 通用 GPIO 口,可用作 IIC0 的 SCL,对应 IC-P123。
8 GPIO7/I2C0_SDA I/O 通用 GPIO 口,可用作 IIC0 的 SDA,对应 IC-P124。
9 GPIO8/UART2_RX/SPI0_CZ I/O 通用 GPIO 口,可用作 SPI0_CZ,对应 IC-P125。
10 GPIO9/UART2_TX/SPI0_CK I/O 通用 GPIO 口,可用作 SPI0_CK,对应 IC-P126。
11 GPIO10/SPI0_DI I/O 通用 GPIO 口,可用作 SPI0_DI,对应 IC-P127。
12 GPIO11/SPI0_DO I/O 通用 GPIO 口,可用作 SPI0_DO,对应 IC-P128。
13 GPIO12 I/O 通用 GPIO 口,对应 IC-P1。
14 GPIO13 I/O 通用 GPIO 口,对应 IC-P2。
15 GPIO14 I/O 通用 GPIO 口,对应 IC-P3。
16 GPIO85 I/O 通用 GPIO 口,可用作 UART2_RX,对应 IC-P5。
17 GPIO86 I/O 通用 GPIO 口,可用作 UART2_TX,对应 IC-P6。
18 DMIC_R O 数字麦克风,右声道,对应 IC-P7。
19 DMIC_L I/O 数字麦克风,左声道,对应 IC-P8。
20 DMIC_CLK I 数字麦克风,时钟,对应 IC-P9。
21 SAR_GPIO0 I 通用 GPIO 口,可用作 ADC,对应 IC-P22。
22 SAR_GPIO2 I 通用 GPIO 口,可用作 ADC,对应 IC-P21。
23 PM_IRIN I 红外输入,对应 IC-P32。
24 PM_RESET I 系统复位引脚,对应 IC-P33。
25 PM_UART_RX I 调试 UART,输入,对应 IC-P34。
26 PM_UART_TX O 调试 UART,输出,对应 IC-P35。
27 GPIO47 I/O 通用 GPIO 口,对应 IC-P36。
28 GPIO48 I/O 通用 GPIO 口,对应 IC-P37。
29 UART1_RX I UART1 数据输入,对应 IC-P38。
30 UART1_TX O UART1 数据输出,对应 IC-P39。
31 FUART_RX I 快速 UART 数据输入,对应 IC-P52。
32 FUART_TX O 快速 UART 数据输出,对应 IC-P53。
33 FUART_CTS I 快速 UART_CTS,流控管脚,对应 IC-P54。
34 FUART_RTS O 快速 UART_RTS,流控管脚,对应 IC-P55。
35 GND3 P 电源参考地。
36 TTL0 O LCD 数据接口,对应 IC-P56。
37 TTL1 O LCD 数据接口,对应 IC-P57。
38 TTL2 O LCD 数据接口,对应 IC-P58。
39 TTL3 O LCD 数据接口,对应 IC-P59。
40 TTL4 O LCD 数据接口,对应 IC-P60。
41 TTL5 O LCD 数据接口,对应 IC-P61。
42 GND4 P 电源参考地。
43 TTL6/MIPI_TX_D0P O LCD 数据接口,对应 IC-P65。
44 TTL7/MIPI_TX_D0N O LCD 数据接口,对应 IC-P66。
45 TTL8/MIPI_TX_D1P O LCD 数据接口,对应 IC-P67。
46 TTL9/MIPI_TX_D1N O LCD 数据接口,对应 IC-P68。
47 TTL10/MIPI_TX_CKP O LCD 数据接口,对应 IC-P69。
48 TTL11/MIPI_TX_CKN O LCD 数据接口,对应 IC-P70。
49 TTL12/MIPI_TX_D2P O LCD 数据接口,对应 IC-P71。
50 TTL13/MIPI_TX_D2N O LCD 数据接口,对应 IC-P72。
51 TTL14/MIPI_TX_D3P O LCD 数据接口,对应 IC-P73。
52 TTL15/MIPI_TX_D3N O LCD 数据接口,对应 IC-P74。
53 GND5 P 电源参考地。
54 TTL16 O LCD 数据接口,对应 IC-P79。
55 TTL17 O LCD 数据接口,对应 IC-P80。
56 TTL18 O LCD 数据接口,对应 IC-P81。
57 TTL19 O LCD 数据接口,对应 IC-P82。
58 TTL20 O LCD 数据接口,对应 IC-P83。
59 TTL21 O LCD 数据接口,对应 IC-P84。
60 TTL22 O LCD 数据接口,对应 IC-P85。
61 TTL23 O LCD 数据接口,对应 IC-P86。
62 TTL24 O LCD 数据接口,对应 IC-P87。
63 TTL25 O LCD 数据接口,对应 IC-P88。
64 TTL26 O LCD 数据接口,对应 IC-P89。
65 TTL27 O LCD 数据接口,对应 IC-P90。
66 GND6 P 电源参考地。
67 SD_CDZ I SD 卡电源管理和插入检测,对应 IC-P91。
68 SD_D1 I/O SD 卡数据接口,对应 IC-P92。
69 SD_D0 I/O SD 卡数据接口,对应 IC-P93。
70 SD_CLK O SD 卡时钟接口,对应 IC-P94。
71 SD_CMD O SD 卡命令接口,对应 IC-P95。
72 SD_D3 I/O SD 卡数据接口,对应 IC-P96。
73 SD_D2 I/O SD 卡数据接口,对应 IC-P97。
74 GPIO0 I/O 通用 GPIO 口,对应 IC-P99。
75 GPIO1 I/O 通用 GPIO 口,对应 IC-P100。
76 GPIO2/I2C1_SCL I/O 通用 GPIO 口,可用作 IIC1_SCL,对应 IC-P101。
77 GPIO3/I2C1_SDA I/O 通用 GPIO 口,可用作 IIC1_SDA,对应 IC-P102。
78 PM_LED0 O 以太网 LED0 控制管脚,对应 IC-P103。
79 PM_LED1 O 以太网 LED1 控制管脚,对应 IC-P104。
80 GND7 P 电源参考地。
81 ETH_RN I 10/100M 以太网差分对接收信号,负极,对应 IC-107。
82 ETH_RP I 10/100M 以太网差分对接收信号,正极,对应 IC-108。
83 ETH_TN O 10/100M 以太网差分对发射信号,负极,对应 IC-109。
84 ETH_TP O 10/100M 以太网差分对发射信号,正极,对应 IC-110。
85 GND8 P 电源参考地。
86 DM_P1 I/O USB 信号发送/接收差分对,负极,对应 IC-63。
87 DP_P1 I/O USB 信号发送/接收差分对,正极,对应 IC-62。
88 DP_P2 I/O USB 信号发送/接收差分对,正极,对应 IC-111。
89 DM_P2 I/O USB 信号发送/接收差分对,负极,对应 IC-112。
90 GND9 P 电源参考地。
91 AUD_LINEOUT_R0 O 音频右声道,输出,对应 IC-115。
92 AUD_LINEOUT_L0 O 音频左声道,输出,对应 IC-116。
93 AUD_MICCM0 I 音频左通道,麦克风负极输入,对应 IC-117。
94 AUD_MICIN0 I 音频左通道,麦克风正极输入,对应 IC-118。
95 GND10 P 电源参考地。
96 AVDD_RTC P RTC 电源,3V3,对应 IC-64。应用时,务必使用 DC3.3V 电源为该引脚供电。

电气参数

绝对电气参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -20 85
VDD 供电电压 2.97 3.6 V

正常工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -20 / 85
VCC 工作电压 3.14 3.3 3.46 V
VIL IO 低电平输入 / 0 0.8 V
VIH IO 高电平输入 2.5 3.3 / V
VOL IO 低电平输出 / 0 0.1 V
VOH IO 高电平输出 VCC-0.1 3.3 / V

工作模式和功耗

以下数据为 THP23-X-M 核心板的功耗表现。

工作模式 工作电压(V) 平均电流(mA) 峰值电流(mA)
上电启动 3.29 263 760
配网状态(Wi-Fi 配网) 3.29 308 780
待机 3.29 295 580
断网 3.29 318 1020

射频参数

参考涂鸦模组 TY001 模组规格书

天线信息

天线类型

外接天线,可通过模块上半孔连接到外部天线,也可通过板上 IPEX 座子连接带 IPEX 端子的天线,二选一。

降低天线干扰

确保 Wi-Fi 性能的最优化,建议天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。

天线连接器规格

THP23-X-M 模组规格书

封装信息及生产指导

机械尺寸和封装信息

THP23-X-M 的 PCB 机械尺寸大小:35±0.35mm (W) × 34±0.35mm (L) × 2.9±0.1mm (H)。THP23-X-M 的机械尺寸如下图所示。

THP23-X-M 模组规格书

默认的尺寸公差为 ±0.35mm。如果客户对于关键尺寸有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。

生产指南

  1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片,拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完,建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

    • SMT 贴片所需仪器或设备:
      • 贴片机
      • SPI
      • 回流焊
      • 炉温测试仪
      • AOI
    • 烘烤所需仪器或设备:
      • 柜式烘烤箱
      • 防静电耐高温托盘
      • 防静电耐高温手套
  2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下:

    • 防潮袋必须储存在温度 <40℃、湿度 <90%RH 的环境中。

    • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

    • 密封包装内装有湿度指示卡。

      THP23-X-M 模组规格书
  3. 涂鸦出厂的模组如果出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:

    • 拆封前,发现真空包装袋破损。
    • 拆封后,发现包装袋内没有湿度指示卡。
    • 拆封后,如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
    • 拆封后,总暴露时间超过 168 小时。
    • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。
  4. 烘烤参数如下:

    • 烘烤温度:卷盘包装 40℃,小于等于 5%RH。托盘包装 125℃,小于等于 5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)。
    • 烘烤时间:卷盘包装 168 小时,托盘包装 12 小时。
    • 报警温度设定:卷盘包装 50℃,托盘包装 135℃。
    • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后,即可进行生产。
    • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完,请再次进行烘烤。
    • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤,不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组,因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮,进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。
  5. 在整个生产过程中,请对模组进行静电放电(ESD)保护。

  6. 为了确保产品合格率,建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定,峰值温度 245℃,回流焊温度曲线如下图所示:

THP23-X-M 模组规格书
  • A:温度轴

  • B:时间轴

  • C:合金液相线温度:217-220℃

  • D:升温斜率:1-3℃/S

  • E:恒温时间:60-120S,恒温温度:150-200℃

  • F:液相线以上时间:50-70S

  • G:峰值温度:235-245℃

  • H:降温斜率:1-4℃/S

    以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。关于其他合金焊膏的更多信息,请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

THP23-X-M 模组规格书

模组 MOQ 与包装信息

产品型号 MOQ(pcs) 出货包装方式
THP23-X-M 500 载带卷盘