TY001 模组规格书

产品概述

TY001 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模块。它由一个高集成度的无线射频芯片 RTL8188FTV 和少量外围器件构成，内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。TY001 具有 1T1R WALN，最高速率可达 72.2Mbps。TY001 是一个 RTOS 平台，集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。

RTL8188FTV 功能框图如图所示：

特性

• 工作电压：3V-3.6V
• Host Interface：USB2.0
• Wi-Fi /BT 连通性
  • 802.11 B/G/N20
  • 通道 1-14@2.4GHz (CH1-11 for US/CA、CH1-13 for EU/CN)
  • 支持 WEP/WPA/WPA2/WPA2 PSK（AES）安全模式
  • 802.11b 模式下 +19dBm 的输出功率
  • 工作温度：0℃ 到 70℃

应用领域

• 智能楼宇
• 智慧家居、家电
• 智能插座、智慧灯
• 工业无线控制
• 婴儿监控器
• 网络摄像头
• 智能公交

模组接口

尺寸封装

TY001 共有 2 排 6 Pin 引脚。

TY001 尺寸大小：12.3±0.35mm (W)×13±0.35mm (L) ×1.8±0.15mm (H)。TY001 尺寸图如下图所示：

引脚定义

接口引脚定义如下表所示：

引脚	符号	IO 类型	功能
1	GND	P	电源参考地
2	UDP	I/O	USB 信号发送/接收差分线对
3	UDM	I/O	USB 信号发送/接收差分线对
4	3.3V	P	模组电源引脚（3.3V）
5	GND	P	电源参考地
6	RF	/	RF Output，射频输出口

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-20	105	℃
VDD	供电电压	-0.3	3.6	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-	2	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-	0.5	KV

工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	0	-	70	℃
VCC	工作电压	3.0	3.3	3.6	V
VIL	IO 低电平输入	-	0	0.9	V
VIH	IO 高电平输入	2.0	3.3	3.6	V
VOL	IO 低电平输出	0	-	0.33	V
VOH	IO 高电平输出	2.97	-	3.3	V
Imax	IO 驱动电流	-	-	12	mA

射频功耗

• TX 连续发送时功耗：

  符号	模式	功率	峰值（典型值）	单位
  IRF	11b 11Mbps	17dBm	306	mA
  IRF	11g 54Mbps	15dBm	285	mA
  IRF	11n BW20 MCS0	14dBm	235	mA
  IRF	11n BW20 MCS7	13dBm	210	mA

• RX 连续接收时功耗：

  符号	模式	平均值	峰值（典型值）	单位
  IRF	11B 11M	63	65	mA
  IRF	11G 54M	65	67	mA
  IRF	11N HT20 MCS7	65	67	mA

射频参数

基本射频特性

参数项	详细说明
频率范围	2.412-2.484GHz
Wi-Fi标准	IEEE 802.11b/g/n（通道 1-14）
数据传输速率	11b：1、2、5.5、11 Mbps
数据传输速率	11g：6、9、12、18、24、36、48、54 Mbps
数据传输速率	11n：HT20 MCS0-7
天线类型	外接天线，预留有 IPEX 接口，可接 IPEX 天线

发射性能

TX 连续发送性能：

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
RF 平均输出功率，802.11b CCK Mode 1M	17	18.5	20	dBm
RF 平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M	14	15.5	17	dBm
RF 平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7	13	14.5	16	dBm
频率误差	-20	-	20	ppm
EVM@802.11b CCK 11Mbps Mode 17.5dBm	-	-	-10	dB
EVM@802.11g OFDM 54Mbps Mode 14.5dBm	-	-	-29	dB
EVM@802.11n OFDM MCS7 Mode 13.5dBm	-	-	-30	dB

接收性能：

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<8%，RX 灵敏度，802.11b CCK Mode 1M	-92	-94	-96	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M	-74	-76	-78	dBm
PER<10%，RX 灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7	-71	-73	-75	dBm

天线信息

天线类型

外接天线，可通过模块上半孔连接到外部天线，也可通过板上 IPEX 座子连接带 IPEX 端子的天线，二选一。

降低天线干扰

确保 Wi-Fi 性能的最优化，建议天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。

天线连接器规格

封装信息及生产指导

机械尺寸

TY001 的 PCB 机械尺寸大小：12.3±0.35mm (W)×13±0.35mm (L) ×0.8±0.1mm (H)。TY001 的机械尺寸如下图所示。

说明：默认的尺寸公差为 ± 0.35mm，关键尺寸如果客户有明确要求，请沟通后在规格书中进行明确的标定。

生产指南

1. 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片，拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完，建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

   • SMT 贴片所需仪器或设备：
     • 贴片机
     • SPI
     • 回流焊
     • 炉温测试仪
     • AOI
   • 烘烤所需仪器或设备：
     • 柜式烘烤箱
     • 防静电耐高温托盘
     • 防静电耐高温手套

2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

   • 防潮袋必须储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中。

   • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

   • 密封包装内装有湿度指示卡：

     

3. 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

   • 拆封前发现真空包装袋破损。
   • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
   • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
   • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
   • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

4. 烘烤参数如下：

   • 烘烤温度：卷盘包装 40℃，小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
   • 烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
   • 报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
   • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
   • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
   • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。

5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。

6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰值温度 245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴

• B：时间轴

• C：合金液相线温度：217-220℃

• D：升温斜率：1-3℃/S

• E：恒温时间：60-120S，恒温温度：150-200℃

• F：液相线以上时间：50-70S

• G：峰值温度：235-245℃

• H：降温斜率：1-4℃/S

  注意：以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

储存条件

模组 MOQ 与包装信息

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每个卷盘存放模组数	每箱包装卷盘数
TY001	6800	载带卷盘	1700	4