更新时间:2024-11-18 09:02:09下载pdf
HS01-485-WBR3 是一款通过 RS-485 接口进行 Wi-Fi 通信的透传模组。它主要由一个高集成度的 RTL8720CF 无线射频芯片、RS-485 芯片和 DC-DC 电源芯片构成,该模组内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。它还包含低功耗的 KM4 MCU,WLAN MAC 和 1T1R WLAN,最高主频 100MHz,内置 256 KB SRAM,2 MB Flash 和丰富的外设资源。
内置低功耗 KM4 MCU,可以兼作应用处理器
工作电压:5V
外设:1×UART
Wi-Fi 连通性
802.11 b/g/n20
通道 1-14@2.4GHz
支持 WPA/WPA2 安全模式
802.11b 模式下最大 +20dBm 的输出功率
支持 AP 工作模式
支持 SmartConfig 功能(包括 Android 和 iOS 设备)
板载 PCB 天线
工作温度:-20℃ 到 85℃
转接板电气接口为 PH-4AW 连接器,引脚间距为 2.54mm。
转接板尺寸大小:20 mm±0.35mm (W) × 38 mm±0.35mm(L) × 8.0mm±0.15mm (H)。封装如下图所示:
H
为从转接板 Bottom 面元器件到 Top 面元器件之间的总高度。
接口引脚定义如下表所示:
引脚 | 符号 | I/O 类型 | 功能 |
---|---|---|---|
1 | A | I/O | RS-485 通信 A 口 |
2 | B | I/O | RS-485 通信 B 口 |
3 | GND | P | 模组电源参考地引脚 |
4 | 5V | P | 模组 5V 电源输入引脚 |
P
表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚。
测试引脚定义如下表所示:
引脚 | 符号 | I/O 类型 | 功能 |
---|---|---|---|
1 | 3V3 | P | 模组内部 3.3V 电源引脚烧录使用 |
2 | GND | P | 模组电源参考地引脚 |
5 | Rx | I/O | UART0_Rx ,用作授权串口 |
6 | Tx | I/O | UART0_Tx ,用作授权串口 |
7 | LOG_Tx | I/O | Log Tx,串口打印信息管脚 |
8 | LOG_Rx | I/O | Log Rx,串口打印信息管脚 |
P
表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚。
绝对参数:
参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
Ts | 存储温度 | -20 | 85 | ℃ |
VCC | 供电电压 | 2.5 | 5.5 | V |
静电释放电压(人体模型) | TAMB-25℃ | - | 2 | KV |
静电释放电压(机器模型) | TAMB-25℃ | - | 0.5 | KV |
正常工作条件:
参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
Ta | 工作温度 | -20 | - | 85 | ℃ |
VCC | 工作电压 | 4.5 | 5 | 5.5 | V |
VIL | I/O 低电平输入 | -0.3 | - | VCC*0.25 | V |
VIH | I/O 高电平输入 | VCC*0.75 | - | VCC | V |
VOL | I/O 低电平输出 | - | - | VCC*0.1 | V |
VOH | I/O 高电平输出 | VCC*0.8 | - | VCC | V |
Imax | I/O 驱动电流 | - | - | 5 | mA |
TX 连续发送时功耗:
符号 | 模式 | 功率 | 典型值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
IRF | 11b 11 Mbps | 18 dBm | 231 | mA |
IRF | 11g 54 Mbps | 15 dBm | 159 | mA |
IRF | 11n MCS7(20M) | 13 dBm | 145 | mA |
RX 连续接收时功耗:
符号 | 模式 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
---|---|---|---|---|
IRF | 11b 11 Mbps | 63 | 65 | mA |
IRF | 11g 54 Mbps | 65 | 67 | mA |
IRF | 11n HT20 MCS7 | 65 | 67 | mA |
基本射频特性:
参数项 | 详细说明 |
---|---|
工作频率 | 2.400~2.4835GHz |
Wi-Fi 标准 | IEEE 802.11b/g/n(通道 1-14) |
数据传输速率 |
|
天线类型 | PCB 天线 |
TX 连续发送时功率:
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
RF 平均输出功率,802.11b CCK Mode,1M | - | 17.5 | - | dBm |
RF 平均输出功率,802.11g OFDM Mode,54M | - | 14.5 | - | dBm |
RF 平均输出功率,802.11n/n20 OFDM Mode,MCS7 | - | 13.5 | - | dBm |
频率误差 | -20 | - | 20 | ppm |
RX 灵敏度
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
PER < 8%,RX 灵敏度,802.11b CCK Mode,1M | - | -96 | - | dBm |
PER < 10%,RX 灵敏度,802.11g OFDM Mode,54M | - | -75 | - | dBm |
PER < 10%,RX 灵敏度,802.11n/n20 OFDM Mode,MCS7 | - | -72 | - | dBm |
有 PCB 板载天线和外接天线两种天线接入方式。默认方式是 PCB 板载天线。如需要连接外置天线,请与我司销售人员联系。
在 Wi-Fi 模组上使用 PCB 板载天线时,为确保 Wi-Fi 性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上,用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。
布局要点是:确保印制天线正下方或者正上方没有基板介质。确保印制天线的周围远离金属铜皮,这样可以最大程度上保证天线的辐射效果。
转接板尺寸大小:20 mm±0.35mm (W) × 38 mm±0.35mm(L) × 8.0mm±0.15mm (H)。
H
为从转接板 Bottom 面元器件到 Top 面元器件之间的总高度。
出厂的模组存储条件如下:
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