HS01-485-WBR3 规格书

更新时间:2024-11-18 09:02:09下载pdf

产品概述

HS01-485-WBR3 是一款通过 RS-485 接口进行 Wi-Fi 通信的透传模组。它主要由一个高集成度的 RTL8720CF 无线射频芯片、RS-485 芯片和 DC-DC 电源芯片构成,该模组内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。它还包含低功耗的 KM4 MCU,WLAN MAC 和 1T1R WLAN,最高主频 100MHz,内置 256 KB SRAM,2 MB Flash 和丰富的外设资源。

特点

  • 内置低功耗 KM4 MCU,可以兼作应用处理器

    • 主频支持 100 MHz
  • 工作电压:5V

  • 外设:1×UART

  • Wi-Fi 连通性

    • 802.11 b/g/n20

    • 通道 1-14@2.4GHz

    • 支持 WPA/WPA2 安全模式

    • 802.11b 模式下最大 +20dBm 的输出功率

    • 支持 AP 工作模式

    • 支持 SmartConfig 功能(包括 Android 和 iOS 设备)

    • 板载 PCB 天线

    • 工作温度:-20℃ 到 85℃

主要应用领域

  • 智能楼宇
  • 智慧家居/家电
  • 医疗保健
  • 工业无线控制
  • 手持设备

模组接口

尺寸封装

转接板电气接口为 PH-4AW 连接器,引脚间距为 2.54mm。
转接板尺寸大小:20 mm±0.35mm (W) × 38 mm±0.35mm(L) × 8.0mm±0.15mm (H)。封装如下图所示:

H 为从转接板 Bottom 面元器件到 Top 面元器件之间的总高度。

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引脚定义

接口引脚定义如下表所示:

引脚 符号 I/O 类型 功能
1 A I/O RS-485 通信 A 口
2 B I/O RS-485 通信 B 口
3 GND P 模组电源参考地引脚
4 5V P 模组 5V 电源输入引脚

P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚。

测试点定义

测试引脚定义如下表所示:

引脚 符号 I/O 类型 功能
1 3V3 P 模组内部 3.3V 电源引脚烧录使用
2 GND P 模组电源参考地引脚
5 Rx I/O UART0_Rx,用作授权串口
6 Tx I/O UART0_Tx,用作授权串口
7 LOG_Tx I/O Log Tx,串口打印信息管脚
8 LOG_Rx I/O Log Rx,串口打印信息管脚

P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚。

电气参数

绝对电气参数

绝对参数:

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -20 85
VCC 供电电压 2.5 5.5 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ - 2 KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ - 0.5 KV

工作条件

正常工作条件:

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -20 - 85
VCC 工作电压 4.5 5 5.5 V
VIL I/O 低电平输入 -0.3 - VCC*0.25 V
VIH I/O 高电平输入 VCC*0.75 - VCC V
VOL I/O 低电平输出 - - VCC*0.1 V
VOH I/O 高电平输出 VCC*0.8 - VCC V
Imax I/O 驱动电流 - - 5 mA

Wi-Fi 发射功耗

TX 连续发送时功耗:

符号 模式 功率 典型值 单位
IRF 11b 11 Mbps 18 dBm 231 mA
IRF 11g 54 Mbps 15 dBm 159 mA
IRF 11n MCS7(20M) 13 dBm 145 mA

Wi-Fi 接收功耗

RX 连续接收时功耗:

符号 模式 平均值 峰值(典型值) 单位
IRF 11b 11 Mbps 63 65 mA
IRF 11g 54 Mbps 65 67 mA
IRF 11n HT20 MCS7 65 67 mA

射频特性

基本射频特性

基本射频特性:

参数项 详细说明
工作频率 2.400~2.4835GHz
Wi-Fi 标准 IEEE 802.11b/g/n(通道 1-14)
数据传输速率
  • 11b:1,2,5.5,11(Mbps)
  • 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps)
  • 11n:HT20 MCS0~7
天线类型 PCB 天线

Wi-Fi 输出功率

TX 连续发送时功率:

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RF 平均输出功率,802.11b CCK Mode,1M - 17.5 - dBm
RF 平均输出功率,802.11g OFDM Mode,54M - 14.5 - dBm
RF 平均输出功率,802.11n/n20 OFDM Mode,MCS7 - 13.5 - dBm
频率误差 -20 - 20 ppm

Wi-Fi 接收灵敏度

RX 灵敏度

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
PER < 8%,RX 灵敏度,802.11b CCK Mode,1M - -96 - dBm
PER < 10%,RX 灵敏度,802.11g OFDM Mode,54M - -75 - dBm
PER < 10%,RX 灵敏度,802.11n/n20 OFDM Mode,MCS7 - -72 - dBm

天线信息

天线类型

有 PCB 板载天线和外接天线两种天线接入方式。默认方式是 PCB 板载天线。如需要连接外置天线,请与我司销售人员联系。

降低天线干扰

在 Wi-Fi 模组上使用 PCB 板载天线时,为确保 Wi-Fi 性能的最优化,建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上,用户 PCB 板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。
布局要点是:确保印制天线正下方或者正上方没有基板介质。确保印制天线的周围远离金属铜皮,这样可以最大程度上保证天线的辐射效果。

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封装信息

机械尺寸

转接板尺寸大小:20 mm±0.35mm (W) × 38 mm±0.35mm(L) × 8.0mm±0.15mm (H)。

H 为从转接板 Bottom 面元器件到 Top 面元器件之间的总高度。

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生产指南

出厂的模组存储条件如下:

  • 防潮袋必须存储在温度 <30℃,湿度 <85%RH 的环境中。
  • 干燥包装的产品,其保质期是从包装密封之日起 6 个月的时间。
  • 在生产全过程中,各工位操作人员必须佩戴静电环。
  • 在操作过程中,务必防止模组接触水或污物。