更新时间:2021-07-07 01:55:01下载pdf
HS01是一款通过RS485进行通信Wi-Fi进行透传的模块。它主要由一个高集成度的无线射频芯片RTL8710BN ,RS485芯片,DC-DC电源芯片构成,该模块内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。它还包含低功耗的32位CPU,2Mbyte flash和256K SRAM ,WLAN MAC,1T1R WLAN,和丰富的外设资源。 。
内置低功耗32位CPU,可以兼作应用处理器
主频支持125MHz
工作电压:5V:
外设:1×UART
Wi-Fi 连通性
802.11 b/g/n20/n40
通道 1-14@2.4GHz
支持 WPA/WPA2 安全模式
802.11b 模式下最大+20dBm 的输出功率
支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
支持 SmartConfig 功能(包括 Android 和 IOS 设备)
板载 PCB 天线和外接天线 IPEX 连接器
工作温度:-20℃ to 85℃
转接板电气接口为PH-4AW连接器,引脚间距为2.54mm。
转接板尺寸大小:20 mm±0.35mm (W)×40 mm ±0.35mm(L) ×8.0±0.15mm mm (H) 封装如下图所示:
注:(H)为转接板Bottom面元器件和Top面元器件的总高度
接口引脚定义如下表所示:
引脚 | 符号 | IO类型 | 功能 |
---|---|---|---|
1 | A | I/O | 485通信A口 |
2 | B | I/O | 485通信B口 |
3 | GND | P | 模块电源参考地引脚 |
4 | 5V | P | 模块5V电源输入引脚 |
说明:P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚
测试引脚定义如下表所示:
引脚 | 符号 | IO 类型 | 功能 |
---|---|---|---|
1 | 3V3 | P | 模块内部3.3V电源引脚烧录使用 |
2 | GND | P | 模块电源参考地引脚 |
5 | Rx | I/O | UART0_Rx,用作授权串口 |
6 | Tx | I/O | UART0_Tx,用作授权串口 |
7 | LOG_Tx | I/O | Log Tx,串口打印信息管脚 |
8 | LOG_Rx | I/O | Log Rx,串口打印信息管脚 |
说明:P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚。
绝对参数
参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
Ts | 存储温度 | -20 | 85 | ℃ |
VCC | 供电电压 | 2.5 | 5.5 | V |
静电释放电压(人体模型) | TAMB-25℃ | - | 2 | KV |
静电释放电压(机器模型) | TAMB-25℃ | - | 0.5 | KV |
正常工作条件
参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
Ta | 工作温度 | -20 | - | 85 | ℃ |
VCC | 工作电压 | 4.5 | 5 | 5.5 | V |
VIL | IO 低电平输入 | -0.3 | - | VCC*0.25 | V |
VIH | IO 高电平输入 | VCC*0.75 | - | VCC | V |
VOL | IO 低电平输出 | - | - | VCC*0.1 | V |
VoH | IO 高电平输出 | VCC*0.8 | - | VCC | V |
Imax | IO 驱动电流 | - | - | 5 | mA |
TX 连续发送时功耗
符号 | 模式 | 功率 | 典型值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
IRF | 11b 11Mbps | 18dBm | 343 | mA |
IRF | 11g 6Mbps | 18dBm | 331 | mA |
IRF | 11g 54Mbps | 15dBm | 282 | mA |
IRF | 11n MCS0(20M) | 18dBm | 337 | mA |
IRF | 11n MCS7(20M) | 13dBm | 267 | mA |
IRF | 11n MCS0(40M) | 18dBm | 337 | mA |
IRF | 11n MCS7(40M) | 13dBm | 262 | mA |
RX 连续接收时功耗
符号 | 模式 | 典型值 | 单位 |
---|---|---|---|
IRF | CPU Sleep | 90 | mA |
IRF | CPU Active | 120 | mA |
射频基本特性
参数项 | 详细说明 |
---|---|
工作频率 | 2.400~2.4835GHz |
Wi-Fi 标准 | IEEE 802.11b/g/n(通道 1-14) |
数据传输速率 | 11b:1,2,5.5, 11 (Mbps) 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps) 11n:HT20 MCS0~7;HT40 MCS0~7 |
天线类型 | PCB 天线(默认) U.FL RF 连接器外接天线(可选) |
TX 连续发送时功率
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | |
---|---|---|---|---|---|
RF 平均输出功率,802.11b CCK Mode | 1M | - | 17 | - | dBm |
RF 平均输出功率,802.11g OFDM Mode | 54M | - | 15 | - | dBm |
RF 平均输出功率,802.11n/n20 OFDM Mode | MCS7 | - | 13.5 | - | dBm |
频率误差 | -20 | - | 20 | ppm |
RX 灵敏度
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | |
---|---|---|---|---|---|
PER<8%,RX 灵敏度,802.11b CCK Mode | 1M | - | -91 | - | dBm |
PER<10%,RX 灵敏度,802.11g OFDM Mode | 54M | - | -75 | - | dBm |
PER<10%,RX 灵敏度,802.11n OFDM Mode | MCS7 | - | -72 | - | dBm |
有 PCB 板载天线和外接天线两种天线接入方式。默认方式是 PCB 板载天线。如需要连接外置天线,请与我司销售人员联系。
在Wi-Fi模块上使用PCB板载天线时,为确保Wi-Fi性能的最优化,建议模块天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上,用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。
布局要点是:确保印制天线正下方或者正上方没有基板介质;确保印制天线的周围远离金属铜皮,这样可以最大程度上保证天线的辐射效果。
U.FL RF 连接器的参数如下图所示:
转接板尺寸大小:20 mm±0.35mm (W)×40 mm ±0.35mm(L) ×8.0±0.15mm mm (H)
注:(H)为转接板Bottom面元器件和Top面元器件的总高度
出厂的模块存储条件如下:
1、防潮袋必须存储在温度<30℃,湿度<85%RH的环境中。
2、干燥包装的产品,其保质期应该是从包装密封之日起6个月的时间。
注意事项
1、在生产全过程中,各工位操作人员必须戴静电环。
2、操作时,严防模块沾水或污物。
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