云模组回流焊接建议

回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。本文提供云模组回流焊接工艺过程中的重要建议，供您参考。

回流焊测温板

云模组属于吸热量较大器件，制作测温板时模组位置需要作为测温点进行温度采集，建议测温板制作 5 个以上测温点，分布 PCBA 的四个角落和中间位置并包含吸热量最大器件与吸热量最小器件。

炉温测试频率

建议更换不同产品时测试一次炉温，相同产品连续生产最少一天测试一次炉温。

炉温曲线推荐

以 SAC305 成分锡膏为例：

• A：温度轴
• B：时间轴
• C：合金液相线温度：217-220℃
• D：升温斜率：1-3℃/s
• E：恒温时间：60-120S，恒温温度：150-200℃
• F：液相线以上时间：50-70s
• G：峰值温度：235-245℃
• H：降温斜率：2-4℃/s
  SAC305 合金成分锡膏建议制程界限，其他合金锡膏请参考锡膏规格书内推荐的制程界限。

回流焊设置温度

回流焊设置温度需根据实际测试为准，目标是达到炉温曲线的制程界限要求。

传送带速度为 75.0 厘米/分钟，温度设置单位为摄氏度。