云模组锡膏印刷建议

云模组锡膏印刷是按照钢网开孔要求，将锡膏印刷涂覆在印刷电路板 PCB（Printed Circuit Board）表面焊盘的过程，是 SMT（Surface-mount technology）贴片模组加工工艺流程中最重要的一道工序，对产品质量的影响至关重要。本文提供云模组锡膏印刷工艺过程中的重要建议，供您参考。

锡膏选择建议

• 合金成份：SAC305
• 锡球大小：4#粉 20-38um

锡膏管控建议

• 锡膏需严格按照锡膏供应商要求进行管控。印刷前，确保锡膏在有效期内，并已回温和搅拌完成。具体回温时间和搅拌时间，参考对应供应商的锡膏规格书。
• 如无法获得锡膏规格书信息，建议按冷藏温度 2-10℃，回温时间 2-4 小时，搅拌时间 1-3 分钟进行管控。锡膏开封后，建议 24 小时内使用完成。

锡膏印刷参数建议

印刷参数需根据锡膏和产品特性以及印刷设备进行设置。建议按印刷速度 40-70mm/s，印刷压力按 0.018-0.027 KG/mm 刮刀长度。

例如，300 mm 长度刮刀压力设置范围为 5.4-8.1 KG。需保证印刷时，刮刀工作区域没有明显的锡膏残留。

锡膏印刷检查建议

• SPI 检测参数建议：以实际钢网开孔为基准，局部增厚区域与正常厚度区域需分开设置。

  • 偏移：±30%
  • 厚度：60%-170%
  • 面积：60-170%
  • 体积：50%-180%

• 如果没有 SPI，需安排人员进行目检，重点检查锡膏印刷偏移、少锡、连锡、多锡。

  以上参数仅供参考。SPI 设备为光学检测设备，检测时会存在一定误差，检测参数需客户按实际效果进行优化。目标是将印刷不良在贴片前拦截。但又不能出现太多的误报。