云模组贴装建议

SMT（表面贴装技术）是智能电子设备生产过程中的一种封装技术，可将电子组件安装在 PCB（印刷电路板）的表面上，而不是通过电路板的孔插入它们。本文提供云模组贴装工艺过程中的重要建议，供您参考。

上线前确认

上料前，先确认模组真空包装是否完好，袋内的湿敏卡 10% 湿度指示点是否变为粉色。如果变色，请参考烘烤条件进行烘烤。

供料方式

为了保证模组吸取和贴装精度，如果因烘烤或其他原因无载带包装，建议制作专用的贴片物料放置托盘进行生产。

卷带物料安装时，需选择和卷带宽度相同宽度的供料器，并根据卷带间距，调整供料器供料间距。

吸取与贴装建议

• 吸取和贴装时，需选择合适的吸嘴大小。建议吸嘴直径为被吸取物料短边长度的 40% 以上，吸取和贴装速度建议设置为低速。

  
  上图仅供参考。

• 影像识别时，模组颜色为绿色、蓝色、黑色时建议使用模组背面焊盘进行影像识别，确保识别通过率 100%。模组颜色为白色时如果背面焊盘无法识别，建议将模组当作一个整体外形进行识别。贴装精度控制在 ±0.1mm 以内。

  
  阻焊油墨为白色的模组，贴片机相机识别焊盘时可能无法分辨出焊盘与 PCB 本体，导致影像识别不通过或者误判。建议将模组当作一个整体进行外形识别。

贴装方向

模组贴装方向需严格按照丝印外框进行贴装，推荐封装定义了丝印外框尺寸和方向。

如果模组外形为正方形或焊盘居中对称的长方形时可参考模组正面的一脚标识。