T211x-WBR1-IPEX 模组规格书
更新时间：2023-05-16 10:45:25下载pdf
T211x-WBR1-IPEX是由涂鸦智能开发的一款适用于3.3V串口通信的Wi-Fi模组。它主要由我司自主开发的WiFi模块WBR1-IPEX和电平转换电路构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和我司的串口对接协议。
产品概述
T211x-WBR1-IPEX还包含低功耗的 KM4 MCU，WLAN MAC，1T1R WLAN，最高主频 100MHz，内置 256K SRAM ，芯片内置 2Mbyte flash 和丰富的外设资源。
T211x-WBR1-IPEX是一个 RTOS 平台，集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。
特性
- 内置低功耗 KM4 MCU，可以兼作应用处理器
- 主频 100MHz
- 工作电压：3.3V
- 外设：1×UART
- Wi-Fi 连通性
- 802.11 b/g/n20
- 通道 1-14@2.4GHz（CH1-11 for US/CA，CH1-13 for EU/CN）
- 支持WPA/WPA2 安全模式
- 802.11b模式下最大+20dBm的输出功率
- 支持SmartConfig 和AP两种配网方式（包括Android和IOS设备）
- 板载PCB天线和外接天线IPEX连接器
- 工作温度：-20℃ to 85℃
应用领域
- 智能楼宇
- 智慧家居/家电
- 智能插座、智慧灯
- 工业无线控制
- 婴儿监控器
- 网络摄像头
- 智能公交
版本更新说明
| 序号 | 更新日期 | 更新内容 | 更新后版本 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2023-02-15 | 新建文档 | V1.0.0 |
模块接口
尺寸封装
T211x_WBR1_IPEX电气接口为立贴针座-ZH1.5mm间距公头插座-4P连接器，引脚间距为1.5mm 。
尺寸大小：29.95±0.35 mm (W)×32.95±0.35 mm (L) ×6.35±0.15mm (H)。 其中PCB厚度1.2mm±0.1 mm,PCB模块尺寸如下图所示：
引脚定义
| 引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1 | RX | I/O | 模块通信RX口 |
| 2 | TX | I/O | 模块通信TX口 |
| 3 | GND | P | 电源参考地 |
| 4 | VCC | P | 模块的电源引脚（3.3V） |
测试点定义
| 引脚序号 | 符号 | IO类型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 5 | 3.3V | P | 模块内部电源引脚（3.3V） |
| 6 | GND | P | 电源参考地 |
| 7 | U0RX | I/O | 模块固件烧录口 |
| 8 | U0TX | I/O | 模块固件烧录口， |
说明：P表示电源引脚，I/O表示输入输出引脚，测试引脚禁止使用
电气参数
绝对电气参数
| 参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| Ts | 存储温度 | -40 | 125 | ℃ |
| VBAT | 供电电压 | -0.3 | 3.6 | V |
| 静电释放电压（人体模型） | TAMB-25℃ | - | 2 | kV |
| 静电释放电压（机器模型） | TAMB-25℃ | - | 0.5 | kV |
正常工作条件
| 参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | 工作温度 | -20 | - | 85 | ℃ |
| VBAT | 供电电压 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| VIL | IO低电平输入 | -0.3 | - | VCC*0.25 | V |
| VIH | IO高电平输入 | VCC*0.75 | - | VCC | V |
| VOL | IO低电平输出 | - | - | VCC*0.1 | V |
| VoH | IO高电平输出 | VCC*0.8 | - | VCC | V |
| Imax | IO驱动电流 | - | - | 16 | mA |
| Cpad | 输入引脚电容 | - | 2 | - | pF |
连续发射功耗
| 工作状态 | 模式 | 速率 | 发射功率 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 发射 | 11b | 11Mbps | +18dBm | 231 | 283 | mA |
| 发射 | 11b | 11Mbps | +17dBm | 217 | 268 | mA |
| 发射 | 11g | 54Mbps | +15dBm | 159 | 188 | mA |
| 发射 | 11g | 54Mbps | +17.5dBm | 177 | 213 | mA |
| 发射 | 11n BW20 | MCS7 | +13dBm | 145 | 167 | mA |
| 发射 | 11n BW20 | MCS7 | +16.5dBm | 165 | 193 | mA |
连续接收功耗
| 工作状态 | 模式 | 速率 | 接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 接收 | CPU Sleep | 11Mbps | 连续接收 | 63 | - | mA |
| 接收 | CPU Active | MCS7 BW20 | 连续接收 | 65 | - | mA |
工作模式下功耗
| 工作模式 | 工作状态，TA=25℃ | 平均值 | 峰值（典型值） | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 快连配网状态（蓝牙配网） | 模组处于快连配网状态，Wi-Fi 指示灯快闪 | 61 | 272 | mA |
| 快连配网状态（AP 配网） | 模组处于热点配网状态，Wi-Fi 指示灯慢闪 | 59 | 272 | mA |
| 快连配网状态（AP 配网） | 模组处于快连配网状态，Wi-Fi 指示灯快闪 | 62 | 280 | mA |
| 网络连接空闲状态 | 模组处于联网工作状态，Wi-Fi 指示灯常亮 | 51 | 260 | mA |
| 网络连接操作状态 | 模组处于联网工作状态，Wi-Fi 指示灯常亮 | 59 | 268 | mA |
| 弱网连接状态 | 模组和热点处于弱网连接状态，Wi-Fi 指示灯常亮 | 62 | 264 | mA |
| 网络断连状态 | 模组处于断网工作状态，Wi-Fi 指示灯常灭 | 57 | 268 | mA |
说明：以上参数依据不同的固件功能，参数有所不同。
射频参数
基本射频特性
| 参数项 | 详细说明 |
|---|---|
| 工作频率 | 2.412~2.484GHz |
| Wi-Fi标准 | IEEE 802.11b/g/n(通道1-14) |
| 数据传输速率 | 11b:1,2,5.5, 11 (Mbps)； 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps); 11n: HT20 MCS0~7; 11n: HT40 MCS0~7 |
| 天线类型 | U.FL RF连接器可外接天线(默认) |
发射性能
TX 连续发送性能
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| RF平均输出功率，802.11b CCK Mode 11M | - | 17.5 | - | dBm |
| RF平均输出功率，802.11g OFDM Mode 54M | - | 14.5 | - | dBm |
| RF平均输出功率，802.11n OFDM Mode MCS7 | - | 13.5 | - | dBm |
| 频率误差 | -20 | - | 20 | ppm |
接收性能
RX 灵敏度
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| PER<8%，RX灵敏度，802.11b DSSS Mode 1M | - | -97 | - | dBm |
| PER<10%，RX灵敏度，802.11g OFDM Mode 54M | - | -75 | - | dBm |
| PER<10%，RX灵敏度，802.11n OFDM Mode MCS7 | - | -72 | - | dBm |
天线信息
天线类型
U.FL RF连接器外接天线接入方式。
U.FL RF连接器
U.FL RF连接器的参数如下图所示：
降低天线干扰
在Wi-Fi模块上使用PCB板载天线时，为确保Wi-Fi性能的最优化，建议模块天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。
用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜，以免影响天线性能。
封装信息及生产指导
机械尺寸
PCB尺寸大小：29.95±0.35 mm (W)×32.95±0.35 mm (L) ×1.2±0.1mm (H)。
端子规格书
端子为 1.5 mm × 4 pin 规格，详细参数如下：
生产指南
出厂的模块存储条件如下：
1、防潮袋必须存储在温度<30℃，湿度<85%RH的环境中。
2、干燥包装的产品，其保质期应该是从包装密封之日起6个月的时间。
注意事项
1、在生产全过程中，各工位操作人员必须戴静电环。
2、操作时，严防模块沾水或污物。
推荐炉温曲线
请根据回流焊曲线图进行SMT贴片，峰值温度245℃，回流焊温度曲线如下图所示：
储存条件
模块MOQ与包装信息
| 产品型号 | MOQ（pcs） | 出货包装方式 | 每箱放模块数（pcs） | 每箱包装卷盘数（盘） |
|---|---|---|---|---|
| T211x-WBR1-IPEX | 托盘 | 200 | 2 |
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