SMT 生产智能管控解决方案

本文档描述 SMT 生产智能管控解决方案。

常见问题解决方案

SMT 车间看板

• 展示 SMT 车间所有产线生产数量、SPI 不良统计以及 AOI 不良统计。
• 展示每条线的工单生产进度和状态。
• 展示每条线的抛料率、直通率、稼动率、计划达成率。

生产报表

可按日、周、月统计生产线生产数量，不良率趋势，SPI 不良统计，AOI 不良统计，直通率，抛料率，稼动率等需人工统计的报表。

产线看板

记录当前产线生产工单、当前工单生产拼板数以及产线总产出拼板数。

印刷机详情

• 印刷机详情页面，记录每拼板的印刷参数，包括印刷速度、刮刀压力、脱模距离和脱模速度。
• 可通过拼板条码反向查询产品的印刷参数。
• 可进一步开发对产品印刷参数设定标准参数，超出范围后可自动预警提醒相关人员。

SPI 详情

• SPI 详情页面，记录当前工单的产品印刷失败率、直通率、成功率、误判率，以及每小时产出数量和总数量。
• 实现产品的印刷稳定性和产出情况数据在线化。

详细记录每一拼板的 SPI 检测结果，并对失败原因进行统计和 TOP 项分类，并记录条码，为后续制程改善提供数据支持，可进一步开发将对失败率和误判率进行自动预警提示。

贴片机详情

贴片机详情页面，对当前工单的产品贴片每小时产出数量和每一种物料的抛料率进行数据在线化展示。可进一步开发，对抛料率和每小时产出数量进行预警提示。

贴片机详情页面，详细记录当前工单的产品每一种物料吸取记录和抛料记录并对抛料详情进行分类，可根据物料编码查询抛料信息。

AOI 详情

AOI 详情页面，记录当前工单的产品贴片失败率、直通率、成功率、误判率，以及每小时产出数量和总数量，实现产品贴片稳定性和产出情况的数据在线化。

AOI 详情页面，详细记录每一拼板的 AOI 检测结果，并对失败原因进行统计和 TOP 项分类，为制程改善提供数据支持，并可通过拼板条码对每一拼板的检测数据进行查看。可进一步开发对失败率和误判率进行自动预警提示。

回流焊详情

回流焊详情页面，记录每一个产品的炉温设定参数和异常记录，可通过工单号查询之前产品的炉温设定参数，进一步开发可对炉温异常进行预警提示以及关联炉温曲线。

SMT 防错料

工程文件核对

将贴片程序文件导入 PMS 与对应工单的 BOM 在云端进行比对。如果比对通过程序内的位置编号和物料编号将与工单进行绑定，可预防因程序制作疏忽导致的料号或位号与 BOM 要求不一致导致的错件。

物料核对

换线上料核对时作业员通过 PDA 扫描物料编号、插槽编号与系统进行比对。比对通过则上料成功，比对失败 PDA 振动并提示上料失败。可选择扫描飞达编号、料盘编号、供应商编号、批次编号进行记录，不强制比对。

生产信息追溯

生产信息条码追溯：SMT 生产前，在工艺边镭雕二维码或粘贴高温条码，生产过程中采集所有生产信息与板边二维码关联。单板贴标后，使用视觉系统将拼板条码与单板条码进行绑定，可实现单板的生产信息追溯，包括锡膏印刷、SPI、贴片、AOI、回流焊、物料批次等相关生产信息。

ESOP

将电子档 SOP 显示在指定的工序，避免作业员更换不及时或拿取错误的 SOP。SOP 与对应的工单进行绑定，可实现换工单时自动切换 SOP。

SMT 治具、工具和辅料管控

锡膏管理

锡膏管控功能：从锡膏入库开始对锡膏进行管控，包括回温时间、是否搅拌、开封时间、上线时间、开封后有效期、二次回用。当锡膏状态不符合生产要求时无法上线使用，并详细记录每一瓶锡膏的操作记录。

钢网管控

钢网从工厂验收开始进行管控，包括钢网验收、钢网入库，库位管理、钢网清洗、钢网使用次数等记录。当钢网使用次数不满足下一工单生产或钢网张力不足时，钢网将无法上线使用。

刮刀管控

管控刮刀的使用次数、刮刀清洗记录、刮刀状态和刮刀每月点检记录。当刮刀使用次数不满足下一工单需求数量或刮刀未清洗以及刮刀未按要求点检时，将无法上线使用。
可进一步开发，将根据 PCB 长度自动推荐最匹配的刮刀。