GB610 模组规格书

GB610 是由杭州涂鸦科技有限公司开发的一款 GNSS 定位模组。适用于车载导航、户外定位、勘测和绘图产品。

产品概述

GB610 是全集成的单芯片 L1/L5/L2 双频 GNSS 解决方案，专为需要低功耗和高性能的应用而设计。由一个高集成度的多系统、低功耗、高性能 SoC 芯片 Beken-BK1662 及其外围电路构成。内置 SAW 滤波器、LNA 以及 26 MHz TCXO 等器件，支持多频段多模式联合定位或单系统独立定位，保证快速、精准的定位效果，为用户提供了高效、便捷的定位体验。

GB610 模组外形尺寸紧凑，采用 SMT 焊盘，支持标准取放及回流焊接全自动化集成，尤其适用于低成本、低功耗领域。

特性

• 定位引擎特性：
  • 120 个通道同时跟踪
  • 冷启动首次定位时间: 28 s
  • 热启动定位时间: 1.0 s
  • 冷启动灵敏度 -148 dBm
  • 热启动灵敏度 -159 dBm
  • 重捕获灵敏度 -159 dBm
  • 跟踪灵敏度 -165 dBm
  • 数据更新速率最高达 20 Hz
• 支持 GPS、BDS、Galileo、QZSS、GLONASS
  • RF 采用宽带设计，输入信号以 1575.42 MHz/1176.54 为中心频点。
  • L1 频点支持 GPS L1、Beidou B1I、Beidou B1C、Galileo E1、QZSS L1、GLONASS、G1
  • L5 频点支持 GPS L5、Beidou B2A、Beidou B2B、Beidou B2I、Galileo E5、QZSS L5、IRNSS
  • L2 频点支持 GPS L2C、Beidou B3I、Glonass G2、Galileo E6、QZSS L6
  • GB610 默认配置为接收 5 个系统联合定位信号，可通过命令配置为 GPS + BDS、GPS + GLONASS 或单系统工作，其它系统配置请联系涂鸦技术支持获取 GNSS 固件。
• 工作电压：2.4V-3.6V，typ. 3.3V
• 内置 26 MHz TCXO
• 协议和接口：GB610 数据协议符合 NEMA 协议 规范，采用 UART 与主机设备进行通讯。
• 工作温度：-40 ℃ 到 +85 ℃

更新说明

更新日期	更新内容	更新后版本
2025-03-12	新建文档	v1.0.0

模组接口

引脚分配

GB610 为表贴式模组，有 2 排共 18 个 LCC 焊盘，引脚间距为 1.10 mm。

• GB610 尺寸大小：
  • 9.70 mm ± 0.35 (W)
  • 10.10 mm ± 0.35 (L)
  • 2.20 mm ± 0.15 (H)
• PCB 厚度：0.8 mm ± 0.1 mm

引脚定义

引脚序号	符号	信号类型	描述
1	GND	–	地
2	TX0	O	主 Uart，模组串口 0 发送数据，用于 NMEA 语句输出，对应芯片的 GPIO6
3	RX0	I	主 Uart，模组串口 0 接收数据，用于 PMTK/PQ 命令输入和固件升级，对应芯片的 GPIO7
4	PPS	O	秒脉冲信号
5	TX1	O	模组串口 1 发送数据，对应芯片的 GPIO2
6	VB	PI	模组备用电源输入，输入范围 2.4-3.6V，典型值 3.3V
7	RX1	I	模组串口 1 接收数据，对应芯片的 GPIO3
8	VCC	PI	模组主电源输入，输入电源范围 2.4-3.6V，典型值 3.3V，主电源纹波应小于 50mVpp，靠近 Pin 处应至少有一个 2.2uF 以上的去耦电容
9	RST	I	模组复位引脚，低电平有效
10	GND	–	地
11	RF	I	GNSS 信号输入引脚
12	GND	–	地
13	NC	–	悬空不接
14	VRF	PO	有源天线馈电输出，输出 1.7-3.1V 可调，默认 2.8V
15	NC	–	悬空不接
16	SDA	I/O	I2C_SDA，对应芯片的 GPIO9，使用 I2C 时，需要 5K 左右上拉电阻对 SDA 进行上拉
17	SCL	I/O	I2C_SCL，对应芯片的 GPIO8，使用 I2C 时，需要 5K 左右上拉电阻对 SCL 进行上拉
18	NC	–	悬空不接

电气参数

绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-40	150	℃
VCC	供电电压	-0.3	3.6	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	–	TBD	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	–	TBD	KV

正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	25	85	℃
VCC	供电电压	2.4	3.3	3.6	V
V_BCKP	备用电压	2.4	3.3	3.6	V

工作模式下功耗

工作模式	项目类型	平均值	峰值（典型值）	单位
L1/L5 Active 模式电流	VCC_IN 电流	27	51	mA
L1 Active 模式电流	VCC_IN 电流	20	49	mA
Sleep 模式电流	VCC_IN 电流	15	17	uA

主要性能参数

参数项	项目条件	指标	单位
CN0 标定	模拟器信号强度 -130dBm（AVG）	40 ± 2	dBc
TTFF（开阔处静态）	冷启动/热启动/重捕	28/1.0/2	秒
灵敏度测试	捕获灵敏度/跟踪灵敏度	-159/-165	dBm
定位精度	开阔处静态 CEP50	1.5	米
天线性能	需第三方提供天线，特征阻抗 50 Ω	–	–

天线信息

GB610 模组默认接收 GPS L1 频段（1575.42 MHz）和 BDS B1 频段（1561 MHz）信号，其射频信号通过 RF 引脚输入，且射频端口的特性阻抗必须控制在 50Ω，走线尽可能短。

天线参数推荐

GB610 模组可以通过连接专用的有源或无源天线接收卫星信号，天线性能对于整个 GNSS 系统的接收灵敏度具有至关重要的影响。推荐使用的天线规格如下表所示：

无源天线参数	规格	备注
尺寸	25mm×25 mm×4mm	-
接收频率范围	L1+L5	L1：1575.42 MHz/L5: 1176.45 MHz
特性阻抗	50 Ω	-
带宽	Min. 15 MHz	Return loss ≤ -10 dB
频率温度系数	0 ± 10 ppm /℃	-40 ℃ ~ 85 ℃
极化方式	右旋圆极化（RHCP）	Right Hand Circular Polarization
增益	Typ. 1.5 dBi	-
轴比	Max. 5 dB	-
VSWR	Max. 1.5	-

有源天线参数	规格	备注
接收频率范围	L1+L5	L1: 1575.42 MHz/L5: 1176.45 MHz
带宽	Min. 20 MHz	Return loss ≤ -10 dB
VSWR	Max. 2.0	-
极化方式	右旋圆极化	-
特性阻抗	50 Ω	-
噪声系数	Max. 1.5	-
增益（陶瓷天线）	5 dBi	置于 70mm×70mm 的测试底板上
增益（内置LNA）	28 ± 3 dB	-
消耗电流	9 ± 3 mA	供电 3.3V 时

无源天线参考设计

如下图所示标准的无源天线连接电路，R1、C1 和 C2 为天线的阻抗匹配预留位，C1 和 C2 默认 NC，R1 默认为 0R。射频阻抗线必须控制在 50Ω，并且走线要尽可能短。

有源天线参考设计

如下图所示是标准的有源天线连接示意图，C1 是隔直电容，R1、C1 和 C2 为天线的阻抗匹配预留位，C1 和 C2 默认 NC，R1 默认为 0R。布局时，L1 和 C4、C5 须靠近天线接口放置，L1 焊盘的近端应搭在 RF 走线上。

封装信息及生产指导

机械尺寸

GB610 模组的机械尺寸（单位：mm)：

底部尺寸及推荐封装

GB610 模组底视图机械尺寸（单位：mm)：

推荐封装（单位：mm）：

生产指南

• 涂鸦出厂的贴片封装模组建议使用 SMT 机器贴片，拆开包装后建议在 24 小时内完成焊接。如果拆封后未使用完，建议放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。

  • SMT 贴片所需仪器或设备：
    • 贴片机
    • SPI
    • 回流焊
    • 炉温测试仪
    • AOI
  • 烘烤所需仪器或设备：
    • 柜式烘烤箱
    • 防静电耐高温托盘
    • 防静电耐高温手套

• 涂鸦出厂的模组存储条件如下：

  • 防潮袋必须储存在温度 ＜40℃、湿度 ＜90%RH 的环境中。

  • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。

  • 密封包装内装有湿度指示卡：

    

• 涂鸦出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：

  • 拆封前发现真空包装袋破损。
  • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡。
  • 拆封后如果湿度指示卡读取到 10% 及以上色环变为粉色。
  • 拆封后总暴露时间超过 168 小时。
  • 从首次密封包装之日起超过 12 个月。

• 烘烤参数如下：

  • 烘烤温度：卷盘包装 40℃，小于等于 5%RH。托盘包装 125℃，小于等于 5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）。
  • 烘烤时间：卷盘包装 168 小时，托盘包装 12 小时。
  • 报警温度设定：卷盘包装 50℃，托盘包装 135℃。
  • 自然条件下冷却到 36℃ 以下后，即可进行生产。
  • 若烘烤后暴露时间大于 168 小时没有使用完，请再次进行烘烤。
  • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间很可能受潮，进行高温焊接时可能导致器件失效或焊接不良。

• 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。

• 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

推荐炉温曲线

请根据回流焊曲线图进行温度设定，峰值温度 245℃，回流焊温度曲线如下图所示：

• A：温度轴
• B：时间轴
• C：合金液相线温度：217-220℃
• D：升温斜率：1-3℃/S
• E：恒温时间：60-120S，恒温温度：150-200℃
• F：液相线以上时间：50-70S
• G：峰值温度：235-245℃
• H：降温斜率：1-4℃/S

储存条件

模组 MOQ 与包装

产品型号	MOQ（pcs）	出货包装方式	每个卷盘存放模组数	每箱包装卷盘数
GB610	4800	载带卷盘	1200	4